一、 项目概述某半导体有限公司位于某某市某某路，占地面积为万平方米，目前已建部分占地约三分之一，已建成并投产的为半导体器件“封装和测试”项目，生产的类型属于塑料封装器件，主要生产工艺流程为：生产过程中主要废水为清洗废水，并有一定量的倾槽废液，现针对上述生产废水、废液，提出本治理方案，请公司领导和上级主管部门审核，提出宝贵意见。二、 废水分类、水质、水量及处理目标1.根据业主提供的有关资料及我司对其生产工艺的现场了解，并结合我司在同类型工程中积累的工程经验，将产生废水分为清洗废水和倾槽废液，具体见下表：序号名称水量（m3/d ）pH COD (mg/L) BOD (mg/L) SS (mg/L) Cu (mg/L) Ni (mg/L) Pb (mg/L) Sn (mg/L) 1.清洗废水350 1～8 3580 1290 450 80～100 3～ 5 840 3340 2.倾槽废液5 <1或>13 350000 5000 20000 2000 2000 15000 60000 2.本项目经处理后与生活污水一起排入某污水处理厂，达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准；总镍和总铅需单独达标（生产废水），具体指标如下：pH CODcr(mg/L) BOD5(mg/L) SS (mg/L) Cu (mg/L) Ni (mg/L) Pb (mg/L) 氨氮(mg/L) 总磷(mg/L) 石油类(mg/L) 6～9 500 300 400 0.5 1.0 1.0 35 8 20 三、 设计依据及遵循的标准、规范1． 业主提供的数据和相关资料。2． 唐受印等编《水处理工程师手册》化学工业出版社；3． 汪大翠、徐新华等编《工业废水中专项污染物处理手册》化学工业出版社；4． 《污水综合排放标准》 （GB8978-1996）中华人民共和国国家标准；5． 《室外排水工程规范》 （GBJ14-87）中华人民共和国国家标准；芯片整理切割绕线封装测试成品四、 设计原则本设计遵循如下原则进行工艺路线的选择及工艺参数的确定：1.采用成熟、合理、先进的处理工艺。2.废水处理具有适当的安全系数，各工艺参数的选择略有富余。3.在满足工艺要求的条件下，尽量减少建设投资, 降低运行费用。4.处理设施具有较高的运行效率，以较为稳定可靠的处理手段完成工艺要求。5.处理设施应有利于调节、控制、运行操作。6.在设计中采用耐腐蚀设备及材料，以延长设施的使用寿命。7.所有设计应满足国家相关专业设计规范和标准；8.所有设备的供应安装应满足国家相关专业施工及安装技术规范；9.所有工程及设备安装的验收及资料应满足国家相关专业验收技术规范和标准。五、 废水处理工艺的分析及确定本废水处理工程拟...
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