项目作业流程生产文件准备环节元件采购环节焊接环节元件检验元件采购和手工贴片焊接入库领料DIP元件焊接焊点检验焊点检验返修返修新产品导入工艺编写半成品测试环节装配环节整机测试环节包装发货环节辅助环节装配包装入库老化整机检验板卡调试打胶检验返修返修整机调试装配检验焊线打胶返修返修返修结束作业说明/控制要点 根据采购计划，采购器件，填写入库单，入待检库根据生产作业计划，材料清单，填写领料单，领取器件。 根据ＢＯＭ装配图、作业指导书，进行作业。 根据ＢＯＭ装配图、作业指导书，进行作业。研发部门提供：1、PCB文件；2、PDF格式的原理图；3、正确的各PCB焊接清单；4、正确的整机清单和包装附件清单；5、机械结构和丝印图；6、对应的单片机程序；7、对应的测试软件；8、对应的板卡测试工装；9、测试指导说明；10、出货光盘内容；11、特殊元件的采购注意事项；12、做线清单和方法；13、样机；14、会签文件。1、焊接作业指导，2、装配作业指导，3、包装作业指导，4、检验作业指导，5、调试作业指导、6、辅助作业指导。检验员根据送检通知单，检验元器件，填写检验报告，合格后入库。不合格品按采购控制程序办理根据检验标准，对焊点进行检验，如有不合格品，填写返修单，进行返修。根据检验标准，对焊点进行检验，如有不合格品，填写返修单，进行返修。通用电子产品生产工艺作业流程根据工艺要求，对易晃动元件打胶，焊接配线根据装配工艺，对已调试合格的半成品进行整机装配根据老化工艺要求对设备进行老化根据测试工艺要求对半成品进行调试。合格品流入下道工序。不合格品，填写返修单，进行返修 根据检验标准，对已整机装配的设备进行装配检验。合格品流入下道工序。不合格品，填写返修单，进行返修。根据测试工艺，对已装配检验合格的设备进行整机调试检验。合格品流入下道工序。不合格品，填写返修单，进行返修。根据整机检验标准，对产品进行检验，合格品进行包装，不合格品填写返修单，进行返修。根据包装工艺，对已调试合格的产品进行包装。填写入库单，进入成品库。根据检验标准的要求，对已打胶的板卡进行检验，合格品流入下道工序。不合格品，填写返修单，进行返修。支持图表流程环节责任人督导责任人1、导入文件清单.xls新产品导入工程师1、工艺文件清单工艺工程师1、采购申请单.xls2、采购合同.xls采购员3、委托加工合同.doc1、元件检验标准.doc检验员2、元件检验记录表.doc1、入库单仓库管理员1、领料单各主管...
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