焊 錫 問 題 之 解 決 對 策T R O U B L E - S H O O T I N G T H E P R I N TE D C I R C U I T S目錄TABLE OF CONTENTS [第 一 篇] 簡 介( INTRODUCTION ) 1 問題解決之概論( TROUBLE-SHOOTING OUTLINE ) 2 潤焊不良( NON-WETTING & POOR WETTING ) 3 潤焊不均勻( DEWETTING ) 4 錫球 -錫波焊接( SOLDER BALLS FROM WAVE SOLDERING ) 5. 泠焊( COLD SOLDER JOINTS ) 6 焊點不完整﹐焊孔錫不足及貫穿孔壁潤焊不良( INCOMPLETE FILLETS, UNFILLED HOLES,& POOR SOLDER RISE ) 7 吃錫過剩 (包錫) ( EXCESS SOLDER ) 8. 冰柱( ICICLING ) 9. 架橋( BRIDGING ) 10 錫和零件的短路( SOLDER & COMPONENT SHORT CIRCUITS )F OT OTE KL ABOR A T OR Y簡介INTRODUCTION需要補焊的不良焊點是一個複雜的主題。首先須判斷「設計不良」 ﹑「焊接性問題」 ﹑「焊錫材料無效」或是「處理過程及設備的問題」。此外﹐技術及檢驗標準往往也會造成不必要的補焊。因爲每個電子工業所需要設立的焊錫作業及品質標準不盡相同﹐在此將不列入討論範圍之內。很多被認爲不良的焊點﹐事實上是沒有問題的。只不過太多廣被認同的檢驗標準﹐錯誤的強調焊點的美觀而忽略了它的功能﹐如此一來﹐也造成了這項工業上一筆龐大而不合理的補焊費用。切記﹐「補焊並不一定能改善品質」 。在我們將假設PC 板的設計﹑材料的選擇及焊接的前過程均沒有問題﹐而只針對焊錫過程技術上所出現的問題來做一番探討。有關特殊的焊錫問題及建議性的解答﹑將會列舉於本課程中。雖然許多焊錫問題有重復的模式可循﹐但每家電子公司所面臨問題仍不完全相同﹐因此﹐將沒有所謂“標準答案”。本公司在此提供多年來的經驗累積以供參考﹐但使用者還是必須針對個別的問題去做適當的處理。FOTOTEK INC. 1.問題解決之概論TROUBLE-SHOOTING OUTLINE當問題發生時﹐首先必須檢查的是製造過程的“基本條件”。我們將它歸類爲以下三大因素﹕1.1 材 料 問 題 ﹕這些包括焊錫的化學材料如助焊劑﹑油﹑錫﹑清潔材料﹐還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹脂﹑暫時或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。1.2 焊 錫 性 的 不 良 ﹕這涉及所有的焊錫表面﹐ 像零件 (包括表面粘著的零件 /SMT 零件)﹑PBC 及電鍍貫穿孔﹐都必須被列入考慮。1.3 生 産 設 備 的 偏 差 ﹕包括...
VIP
