最常用的各类封装含义杭州迅得电子有限公司第2页 共 8 页编写人：周勇1.BGA：球栅阵列封装Ball Grid Array 球形 栅格阵列说明：为什么说是球栅，下图是横截面图，很直观的看出引脚轮廓是球形；栅格阵列封装，引脚大致分布如下图：就上图来说， 四行四列引脚不是非要排满， 如下图（引脚五行五列） 左右的区别：实物图：实物图：（a）（b）2.CBGA：陶瓷球栅阵列封装（基板是陶瓷）Ceramic Ball Grid Array 陶瓷的球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考上一说明。杭州迅得电子有限公司第 3页 共 8 页编写人：周勇3.CCGA：陶瓷圆柱栅格阵列封装（基板是陶瓷）Ceramic Column Grid Array 陶瓷的圆柱栅格阵列说明：都是栅格阵列封装，不同就在于引脚形状，横截面如图：引脚是圆柱状。4.PBGA：塑料球栅阵列封装（塑料焊球阵列封装）Plastic Ball Grid Array 塑料的球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA 封装的说明。 CBGA和 PBGA 不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是陶瓷，一个是塑料。5.TBGA：载带球栅阵列封装Tape Ball Grid Array 带子球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA 封装的说明。不同之处在于它的基板为带状软质的 1或 2 层的 PCB电路板。6.MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装Micro Ball Grid Array 微小的球形栅格阵列说明： Mi croBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小 ，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。7.CSP：芯片尺寸封装Chip Scale Package 芯片比例, 尺寸包裹, 封装说明： CSP封装，是芯片级封装的意思。 CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性又有了新的提升。CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14 ，已经相当接近1:1 的理想情况，绝对尺寸也仅有32 平方毫米，约为普通 的 BGA 的 1/3 ，仅仅相当于 TSOP内存芯片面积的1/6 。与 BGA封装相比， 同等空间下 CSP封装可以将存储容量提高三倍。杭州迅得电子有限公司第4页 共 8 页编写人：周勇8.PGA：插针栅格阵列封装（陈列引脚封装）Pin Grid Array 针栅格阵列说明：陈列引脚封装 PGA为插装型封装， 其底面的垂直引脚呈陈列状排列。如图所示：实物图：此外，所用基材为陶瓷的， 则叫做陶瓷针型栅格阵列封装CPGA(Ceramic Pin Grid Array ) 。9.PLCC：带引脚的塑料芯片载体封装Plastic Leaded Chip Carrier ...
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