《 软 件 工 程 》 一、选择题 1.软 件 产 品 的 开 发 主 要 是 ( D )。 A.复 制 B.再 生 产 C.拷 贝 D.研 制 2.作 坊 式 小 团 体 合 作 生 产 方 式 的 时 代 是 ( C )时 代 。 A.程 序 设 计 B.软 件 生 产 自 动 化 C.程 序 系 统 D.软 件 工 程 3.软 件 工 程 与 计 算 机 科 学 性 质 不 同 ， 软 件 工 程 着 重 于 ( C )。 A.理 论 研 究 B.原 理 探 讨 C.建 造 软 件 系 统 D.原 理 的 理 论 4.将 每 个 模 块 的 控 制 结 构 转 换 成 计 算 机 可 接 受 的 程 序 代 码 是 ( A )阶 段 的 任 务 。 A.编 码 B.需 求 分 析 C.详 细 设 计 D.测 试 5.可 行 性 研 究 的 目 的 是 决 定 ( B )。 A.开 发 项 目 B.项 目 值 得 开 发 否 C.规 划 项 目 D.维 护 项 目 6． SA方 法 用 DFD描 述 ( D ) 。 A． 系 统 的 控 制 流 程 B． 系 统 的 数 据 结 构 C． 系 统 的 基 本 加 工 D． 系 统 的 功 能 7.软 件 概 要 设 计 结 束 后 得 到 ( B )。 A.初 始 化 的 软 件 结 构 图 B.优 化 后 的 软 件 结 构 图 C.模 块 详 细 的 算 法 D.程 序 编 码 8.软 件 设 计 阶 段 一 般 又 可 分 为 ( B )。 A.逻 辑 设 计 与 功 能 设 计 B.概 要 设 计 与 详 细 设 计 C.概 念设 计 与 物理 设 计 D.模 型设 计 与 程 序 设 计 9.软 件 设 计 中划 分 模 块 的 一 个 准则是 ( C )。 A.低内聚低耦合 B.低内聚高耦合 C.高内聚低耦合 D.高内聚高耦合 10.PDL是 软 件 开 发 过程 中用 于 ( C )阶 段 的 描 述 工 具。 A.需 求 分 析 B.概 要 设 计 C.详 细 设 计 D.编 程 11.软 件 测 试 的 目 的 是 ( B )。 A.试 验性 运行 软 件 B.发 现软 件 错误 C.证明软 件 正确 D.找出软 件 中全部错误 12.软 件 测 试 中,白盒法 是 通过分 析 程 序 的 ( B )来设 计 测 试 用 例的 。 A.应用 范围 B.内部逻 辑 C.功 能 D.输入数 据 13.黑盒法 是 根据 程 序 的 ( C )来设 计 测 试 用 ...
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