C1 电容是IC 生产中引入的，当芯片确定时这些数值就已经确定。△C 是布局布线引入的电容。每个晶振xtal 都有要求的负载电容才能实现精确的震荡频率，由上图可知，由于IC 以及布局布线，已经引入了C1 和△ C ，其实还引入了其他寄生电容，比如Cic ，但是这些寄生电容比较小，因此忽略不计。为了使内部集成电容C1 和外部电容构成电容三点谐振电路，需要在外部OSCI 与地之间接入一个外接电容C。一旦接入C2 ，则 C1 ， C2 ， △C， xtal 构成电容三点式谐振回路，此时C1 ，C2 ，△C 需要满足xtal 的负载电容要求，即 C1*C2/(C1+C2)+△C 要满足xtal 的负载电容要求。当布局布线确定，电容△C 已知，芯片确定，C1 已知（在一个范围内，典型值25pf ，最小15pf ，最大 35pf ），xtal 确定，需要的负载电容已知时，就可以计算出外接电容数值大小。通常计算方法，忽略Cic， C1 按典型值25pf ， xtal 采用 32.768khz 的 TC38 封装，需要的负载电容12.5pf 左右，混入少量布线寄生电容（约3pf ），这种情况下的外接电容C2 一般在 15pf 左右。Osci Osco PCF8563 △C Xtal C1 C2 图中 CI,C2 这两个电容就叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮法。它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度，一般订购晶振时候供货方会问你负载电容是多少。晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C 式中 Cd,Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic （集成电路内部电容）+△ C（ PCB 上电容）经验值为3 至 5pf 。因此，晶振的数据表中规定12pF 的有效负载电容要求在每个引脚XIN 与XOUT 上具有 22pF （ 2 * 12pF = 24pF = 22pF + 2pF 寄生电容 ,定值贴片电容没有24pf ，只有 22pf ）。 两边电容为Cg,Cd, 负载电容为Cl, cl=cg*cd/(cg+cd)+a ， a= Cic+ △ C(a 的经验值是3.5-13.5pf) 就是说负载电容15pf 的话，两边两个接27pf （定值贴片电容只有27pf ，没有 30pf ）的差不多了，各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器, 或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚XO 和晶振输入引脚XI 之间用一个电阻连接, 对于CMOS 芯片通常是数M 到数十 M 欧之间 . 很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻, 引脚外部就不用接了。 这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处于线性状态, 反相器就如同一个有...
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