一、线路板常用术语 1． Warp 与 Fill： 经向(Warp),指大料(或 Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或 Prepreg)的长方向。 2．横料与直料： 多层板开料时将 Panel 长方向与大料长方向一致的称为直料；将 Panel 长方向与大料短方向一致的称为横料； 3． Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或 Spec 无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 无 Tolerance 要求时, 选用厚度最接近的板料； 4． Copper Thickness： 客户图纸或 Spec 无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度； 5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离； 6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径； 7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油； 8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper 绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG 等工艺； 9．BGA： Ball Grid Array (BGA 球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球； 10． Blind via(盲孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)； 11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形； 12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV 绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林； 13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少； 14． Lead Free：无铅； 15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料； 16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）； 17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化； 18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值； 19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50 滴电解...
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