常见的封装技术与IC 封装名词解释 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。 由 1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为 DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以 SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在 IC 功能及 I/O 脚数逐渐增加后，1997 年 Intel 率先由 QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及 Flip Chip(覆晶)。 BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即 BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发 BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将 BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑 CPU中（即奔腾 II、奔腾 III、奔腾 IV等），以及芯片组（如 i850）中开始使用 BGA，这对 BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在 2000年为 12亿块，预计2005年市场需求将比 2000年有 70%以上幅度的增长。 BGA封装比 QFP先进，更比 PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在 BGA基础上做了改进， 研制出另一种称为μ BGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，对集成电路封装要求更加严格。 1994年...
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