常见GPS 接收器采用的GPS 芯片种类 (1). SiRF starIIe: a. LP: Low power，没有 LP 的已经很少用了。Sensitivity : -145dBm, 在定位后依然耗电, 如HOLUX GM-210。 b. Xtrac V1: 高感度 f/w，Sensitivity 高于starIIe/LP, 硬件一样。如HOLUX 270U c. Xtrac V2: 纠正了V1 版本容易漂移的缺点，信号比较贴近现实，如HAICOM 的303S、HOLUX 231、MINI GPS (2). SiRF starIII: Sensitivity : -159dBm（实测约为-154dBm），虽然内建 correlator 为 220000颗, 未必更耗电，因为制程从 0.18u 改成 0.13u。如HOLUX 236、HAICOM新款的蓝牙 GPS、环天 338、丽台 9553 (3). Sony single chip solution CXD2951: SONY 第三代芯片,只有他们是 RF 跟 baseband 包在一起的,Sensitivity : -152dBm。 (4). Nemerix NJ1006 ( RF ) + NJ1030 ( Baseband ) Sensitivity : -147dBm, 省电王, 采用此芯片的GOPASS GPT-700，850AMH 的锂电池都有20 个小时的表现。 (5). Evermore: 台湾本地的IC, 性价比好，采用此芯片的HAICOM 303E ,性能表现优于HOLUX 270U (6) RFMD： Micro Devices (RFMD)业界首个高集成度蓝牙/GPS 解决方案——RF8900，该设计将蓝牙通信和 GPS 技术集成在一个完整的系统中。据称该产品与同类产品相比可减少20%的尺寸，并使成本降低 25% ，据传RIKALINE 的6033 将采用这个芯片 (7). Garmin: 牌子老，信用好。老板台湾人，研发美国制造台湾，其老板也跻身世界 500富豪行列。如GARMIN 的手持机 GPS 1． GPS 芯片： 目前国际上常用（常见到的/较流行的）GPS 模块（OEM 板）上的主芯片主要有3 种。 （1） 美国 SIRF（Sirf ） （2） SONY（索尼爱立信/索爱）芯片 （3） 瑞士NENEM 公司NEMERIX 芯片 2． 三代芯片的核心： 芯片硬件大同小异，只是内部软件起主要作用。所谓三代的核心技术只是在2 代的基础上提高改进了软件的算法，就好比初、高中物理课上计算加速度/速度用的公式，但到了大学高等数学中导数、积分来计算同一道加速度 /速度的物理题，方法（算法）不同，所用时间大不一样，体现了中学和大学的区别，就好像2 代和 3 代一样。其次是硬件也提供了质量标准。 3． 三代芯片软件主要功能： 3 代芯片软件提高升级：（1）算法改进提高搜星/定位速度时间。（2）通过软件滤波器提高抗干扰性能、信噪比及接收有效...
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