常用封装收集 SOP：一种元件封装形式 sop封装示意图 由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在 IC 功能及 I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有 CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及 Flip Chip(覆晶)。 SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小 外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及 SOT（小外形晶体管）、 SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。SOJ(Small Out-Line J-Lead)J型引脚小外形封装 SSOP芯片封装 SSOP(Shrink Small Outline Package) 窄间距小外型塑封 ssop封装示意图 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 TSOP 到了上个世纪80 年代，内存第二代的封装技术TSOP 出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP 是“Thin Small Ou tline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP 内存是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT 技术（表面安装技术）直接附着在 PCB 板的表面。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时 TSOP 封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP 封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在 PCB 板上的，焊点和 PCB 板的接触面积较小，使得芯片向 PCB 办传热就相对困难。而且 TSOP 封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 BGA BGA 封装图示例 BGA 封装内存 BGA 封装(Ball Grid Array Package)的 I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA 技术的优点...
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