Protel 元器件封装 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL 系列 无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1 到RAD-0.4 电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4 到RB.5/1.0 电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1 到VR-5 二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78 和79 系列;78 系列如7805,7812,7820 等 79 系列有7905,7912,7920 等常见的封装属性有TO126H 和TO126V 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D 系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7 指电阻的长度,一般用AXIAL0.3 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3 指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40 指有多少脚,8 脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把 SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过,除了 DEVICE。LIB 库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式: 以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在 DEVICE。LIB 库中,简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分,但实际上,如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3,如果它是 NPN 的...