Protel 元器件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL 系列 无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1 到RAD-0.4 电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4 到RB.5/1.0 电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1 到VR-5 二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78 和79 系列；78 系列如7805，7812，7820 等 79 系列有7905，7912，7920 等常见的封装属性有TO126H 和TO126V 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7 指电阻的长度，一般用AXIAL0.3 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3 指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40 指有多少脚，8 脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式： 以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3，如果它是 NPN 的...
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