多芯片封装技术及其应用 发表时间: 2007-1-23 20:17 作者: tonyqin 来源: 半导体技术天地 字体: 小 中 大 | 打印 多芯片封装技术及其应用 1 引言 数十年来，集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯片封装拓展，市场化对接芯片与应用需求，兼容芯片的数量集成和功能集成，为封装领域提供出又一种不同的创新方法。 手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、模拟基带、存储器、射频和电源芯片。掉电数据不丢失的非易失性闪存以其电擦除、微功耗、大容量、小体积的优势，在手机存储器中获得广泛应用。每种手机都强调拥有不同于其他型号的功能，这就使它需要某种特定的存储器。日趋流行的多功能高端手机需要更大容量、更多类型高速存储器子系统的支撑。封装集成有静态随机存取存储器（SRAM）和闪存的MCP，就是为适应2.5G、3G 高端手机存储器的低功耗、高密度容量应用要求而率先发展起来的，也是闪存实现各种创新的积木块。国际市场上，手机存储器MCP 的出货量增加一倍多，厂商的收益几乎增长三倍，一些大供应商在无线存储市场出货的90％是 MCP，封装技术与芯片工艺整合并进。 2 MCP 内涵概念 在今年的电子类专业科技文献中，MCP 被经常提及，关于 MCP 技术的内涵概念不断丰富，表述出其主要特征，当前给定的MCP 的概念为：MCP 是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板 PCB 空间。MCP 所用芯片的复杂性相对较低，无需高气密性和经受严格的机械冲击试验要求，当在有限的PCB 面积内采用高密度封装时，MCP 成为首选，经过近年来的技术变迁，达到更高的封装密度。目前，MCP 一般内置3～9 层垂直堆叠的存储器，一块MCP 器件可以包括用于手机存储器的与非NOR，或非NAND 结构的闪存以及其他结构的SRAM 芯片层，如果没有高效率空间比的MCP，在高端手机中实现多功能化几乎是不可能的。MCP 不断使新的封装设计能够成功运用于使实际生产中。各芯片通过堆叠封装集成在一起，可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性、更小的成本，目前以手机存储器芯片封装的批量生产为主，开发在数码相机和 PDA 以及某些笔记本电脑产品中的应用。 在封装了多种不同的、用于不同目的芯片的MCP 基础上，一种更高封装密度的系统封装SiP 成为MCP 的下一个目标。反过来讲，SiP...
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