电镀镍工艺规范1主题内容及适用范围本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定2引用标准GB4955 金属覆盖层厚度测量阳极溶解库仑方法GB5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法GB6462 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB6463 金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述GB12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰读数抽样检查程序HB5076 氢脆试验方法HB5038 镍镀层质量检验3主要工艺材料电镀镍所需主要工艺材料要求见表 1表 1 主要工艺用材料工艺材料用途氢氧化钠技术析准电解除油盐酸分析纯弱浸蚀硫酸镍分析纯电镀镍氯化镍分析纯电镀镍硼酸分析纯电镀镍十—烷基硫酸钠分析纯电镀镍：硝酸分析纯退镍间硝基苯磺酸钠分析纯退镍硫酸或乙二胺分析纯退镍硫氰酸¥甲分析纯退镍4工艺过程4.1镀前处理4.2镀暗镍；4.3电镀光亮镍;4.4清洗；4.5干燥；4.6下挂具；4.7除氢；4.8检验。3 主要工序说明3.1 电镀暗镍电镀暗镍工艺条件（见表 2）表 2 电镀暗镍工艺条件硫酸镍(NiSO47 出 0),g/L)300〜350氯化镍(NiCIJ,(g/L)35〜45硼酸(H3BO3),(g/L)35〜45十—烷基硫酸钠（g/L）0.05〜0.1pH4〜4.5温度（C）35〜55电流密度（A/dm2）1〜5处理时间（min）10〜30（或根据要求而疋）阴极移动要阳极材料NY】、NY2阴阳极面积比1:1〜1.53.2 电镀亮镍电镀光亮镍工艺条件（见表 2）表 3 电镀光亮镍工艺条件成分含量（g/L）硫酸镍(NiSO47H2O),(g/L)300〜350氯化镍(NiCI2),(g/L)35〜60硼酸(H3BO3),(g/L)35〜45光亮剂适量PH4〜5温度（C）50〜652电流密度（A/dm）1〜10理时间（min）丿10〜40（或根据要求而疋）阴极材料含镍 99.9%以上的镍板阴极移动要阳极材料NY】、NY2阴阳极面积比1:1〜1.55.3 检验5.3.1 镀层覆盖部位准确5.3.2 夕卜观5.3.2.1颜色普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色；光亮镍镀层为光亮的银白色；经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽5.3.2.2结晶镍镀层应结晶均匀、细致。5.3.2.3 允许缺陷5.3.2.3.1 轻微的水印。5.323.2 颜色稍不均匀。5.3.2.3.3由于零件表面状态不同，在同一零件上有不均匀的光泽。5.323.4 零件棱角（边）处有不严重的粗糙，但不能影响零件的装配和镀层的结合力。5.3.2.3.5 轻微的夹具印。5.323.6 锡焊缝处镀层灰暗、...
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