---黄学术Apr.20.2009MSD培训教程培训目的•1、了解MSD的基本知识；•2、了解潮湿敏感产生的机理；•3、MSD的检测及存储要求；•4、MSD使用时的注意事项；MSD：-----潮湿敏感元件，即Moisture-SensitiveDevices的简称。什么是MSD？在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象地称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。湿度敏感危害产品可靠性的原理失效示意图MSD的分类不论哪个等级的器件（Level6除外），其保存期不能少于12个月，外部存储环境为＜40/90%R℃H。Level6的MSD，在使用前必须干燥。干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。等级Level在工厂环境(≤30/60℃％)拆开包装后允许暴露期限FloorLife(outofbag)atFactoryAmbient≤30/60℃％RHorasStated12yearsat≤30/85℃％RH在温度30度,湿度85%以下可以保存2年(自生产日期开始计算,下同)21year1年2a4weeks4个星期3168hours168小时472hours72小时548hours48小时5a24hours24小时6Mandatorybakebeforeuse.Afterbake,mustbereflowedwithinthetimelimitspecifiedonthelabel.使用前强制烘烤.烘烤后,回流焊各个温度区间时间限制必须参照标签说明.MSD的检测•来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题，如有异常及时反馈•在完整无损的防潮包装内干燥存储的器件，其保存期至少为12个月（详见包装袋标识）；•开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。防潮柜中环境应保持在25±5℃，≤10%RH的条件下。如果存储时间超过有效开封时间，必须按下表要求重新烘烤。烘烤使用须知:烘烤后暴露期限从0开始计算Level湿敏等级Bake@125℃Bake@40℃≤5％RH在30℃/60%RH环境下暴露时间在72小时内在30℃/60%RH环境下暴露时间在72小时内2a16hours22days317hours23days420hours28days525hours35days5a40hours56days•我司Tray盘包装的器件一般在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。•装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于65℃，否则料盘会受到高温损坏。•烘烤前要把纸/塑料袋/盒等包装材料取掉。•烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。•原始封装PCB上线不用烘烤（客户有要求的除外）,但已拆开之PCB放置超过24H没有使用,必须重新进行密封包装，并放入干燥剂和湿度卡（要求有30%的指数），再使用时检查湿敏卡发现30%处显示为粉红色则需烘烤，条件为110度,时间为2H，平时放置须用包装袋密封封装,以防湿气形成氧化和分层。烘烤注意要点烘烤注意要点•烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。•烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。•烘烤期间一定要作好烘烤记录，烘烤时务必控制好温度和时间，并在《湿敏元件烘烤记录表》上做好记录，同时在《湿敏元件管制标签》也应将相关烘烤信息填写清楚，以便对MSD材料进行跟踪。•为保证MSD元件的可靠性，所有MSD元件的烘烤次数最多不能超过2次。NGOK常见湿敏标签识别OK常见湿敏标签识别OKOKNG常见湿敏标签识别NG说明•对器件干燥处理以后，MSD的ShelfLife（保存期限）和FloorLife（车间）可以从零开始计算；•如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干；MSD的干燥方法•...
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