微电子封装技术综述论文摘要：我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。 本文主要介绍了微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了不同种类的封装技术，也做了对微电子封装技术发展前景的展望和构想。关键字：微电子封装封装技术发展趋势展望一 封装技术的发展过程近四十年中，封装技术日新月异，先后经历了3 次重大技术发展。 IC封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式TH和表面安装式SM，或按引线在封装上的具体排列分为成列四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3 个阶段：第 1 阶段，上世纪70 年代以插装型封装为主。70 年代末期发展起来的双列直插封装技术 DIP，可应用于模塑料，模压陶瓷和层压陶瓷封装技术中，可以用于IO 数从 8~64 的器件。 这类封装所使用的印刷线路板PWB成本很高，与DIP 相比， 面阵列封装，如针栅阵列PGA，可以增加TH类封装的引线数，同时显著减小PWB的面积。 PGA系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1000。值得注意的是DIP 和 PGA等 TH封装由于引线节距的限制无法实现高密度封装。第 2 阶段，上世纪80 年代早期引入了表面安装焊接技术，SM封装，比较成熟的类型有模塑封装的小外形，SO和 PLCC型封装，模压陶瓷中的CERQUAD层压陶瓷中的无引线式载体 LLCC和有引线片式载体LDCC，PLCC，CERQUAD，LLCC和 LDCC都是四周排列类封装。其引线排列在封装的所有四边，由于保持所有引线共面性难度的限制PLCC的最大等效引脚数为 124。为满足更多引出端数和更高密度的需求，出现了一种新的封装系列，即封装四边都带翼型引线的四边引线扁平封装QFP 与 DIP，相比 QFP的封装尺寸大大减小且QFP具有操作方便， 可靠性高，适合用SMT表面安装技术在 PCB上安装布线， 封装外形尺寸小，寄生参数减小适合高频应用。Intel公司的 CPU，如 Intel80386就采用的 PQFP。第 3 阶段，上世纪90 年代，随着集成技术的进步，设备的改进和深亚微米技术的使用， LSI，VLSI，ULSI 相继出现，对集成电路封装要求更加严格，IO 引脚数急剧增加，功耗也随之增大。 因此，集成电路封装从四边引线型向平面阵列型发展，出现了球栅阵列封装BGA，并很快成为主流产品。90 年代后期，新的封装形式不断涌现并获得应用，相继又开发出了各种封装体积更小的芯片尺寸封装CSP。与时，多芯片组件MCM发展迅速， MCM是...
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