微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和高I/O 引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。（4）从注重发展IC 芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。发展趋势：（1） 微电子封装具有的I/O 引脚数将更多。（2） 微电子封装应具有更高的电性能和热性能。（3） 微电子封装将更轻、更薄、更小。（4） 微电子封装将更便于安装、使用和返修。（5） 微电子封装的可靠性会更高。（6） 微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。（P15～18页） 答：（ 1）一级微电子封装技术把 IC 芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元器件或组件。（2）二级微电子封装技术这一级封装技术实际上是组装。将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。（3）三级微电子封装技术由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立体组装技术。3、微电子封装有哪些功能？（P19页）答： 1、电源分配2、信号分配3、 散热通道4、机械支撑5、环境保护4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。（P12页）答： (1)Au-Si 合金共熔法 (共晶型 ) 成分：芯片背面淀积Au 层,基板上也要有金属化层(一般为 Au 或 Pd-Ag) 。（2）Pb-Sn 合金片焊接法 (点锡型 ) 成分：芯片背面用Au 层或 Ni 层均可，基板导体除Au、Pd-Ag 外，也可用Cu (3)导电胶粘接法 (点浆型 ) 成分：导电胶（含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。）(4)有机树脂基粘接法(点胶型 ) 成分：有机树脂基（低应力且要必须去除α 粒子）5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。答：系统组成部分：1 机械传动系统2 运动控制系统3 图像识别（ PR）系统4 气动 /真空系统5 温控系统6、和共晶型相比， 点浆型芯片固晶机 （粘片机） 在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？答：名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶第二章芯片互连技术1、芯片互连的方法主要分为哪几类？各有什么特点？（P13页）答：（1）引线键合（ WB） 特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常能满足70um 以上芯片悍区尺寸和节距的焊接需要。（2）载带自动焊（TAB...
VIP
