下载后可任意编辑生 产 实 习 报 告单位：五邑大学应用物理与材料学院 专业：应用物理学 指导老师：***** 撰写人： 阿光撰写时间：2024 年 11 月 24 日 下载后可任意编辑一．实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解 LED 封装产业的进展现状；熟悉 LED 封装和数码管制作的整个流程；掌握 LED 封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。二．实习时间2010 年 11 月 8 日 ~ 2010 年 11 月 20 日三．实习单位江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司四．实习内容1．LED 封装产业进展产业现状网上调研LED 光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业进展风景。LED 产业链总体分为上、中、下游，分别是 LED 外延芯片、LED 封装及 LED 应用。作为 LED 产业链中承上启下的 LED 封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是 LED 封装大国，据估量全世界 80%数量的 LED 器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国 LED 封装产业的现状与未来：1.1LED 的封装产品LED 封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。1.2LED 封装产能中国已逐渐成为世界 LED 封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的 60%，并且随着 LED 产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆 LED 封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED 封装产能将会快速扩张。1.3 LED 封装生产及测试设备LED 封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED 主要测试设备有 IS 标准仪、光电综合测试仪、TG 测试测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺进展的基础。1.4 LED 芯片LED 封装器件的性能在 50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。下载后可任意编辑目前中国大陆的 LED 芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大 LED 芯片企业年产值约 3 个亿人民币，...
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