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标签“BGA”的相关文档，共22条

BGA芯片植锡球
BGA 芯片植锡球这是一个刚拆下来的 BGA 芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可...
2024-11-21189691.94 KB19
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芯片级维修之-图片全程BGA维修
我想坛子好多 XD 在 NB 坏的时候，最担的是主板上的 BGA 结构的元件故障，多花钱不提，主要是现在市场 JS BGA 返修能力及所使用的...
2024-11-21741.88 MB10
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光机检测BGA焊球虚焊情况分析课件1
•引言•BGA焊球虚焊的检测方法•光机检测在BGA焊球虚焊分析中的应用•BGA焊球虚焊原因分析•防止BGA焊球虚焊的措施•案例分析目的和背景目...
2024-11-141072.43 MB6
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光机检测BGA焊球虚焊情况分析课件
光机检测BGA焊球虚焊情况分析课件CATALOGUE目录•引言•BGA焊球虚焊的检测方法•光机检测在BGA焊球虚焊分析中的应用•BGA焊球虚焊原因分析...
2024-11-141984.83 MB3
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BGA红墨水实验
红墨水（Dye&Pry）操作操作程序备注1先将所需的工具及板子准备好。1.工具：红墨水、吹风机、棉质手套、IPA、实验用手套、口罩、螺丝起子组...
2024-11-1216954.43 KB8
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BGA返修台5830说明书
深圳市卓茂科技有限公司SHENZHENZHUOMAOTECHNOLOGYCO.,LTD.ZM-R5830返修台使用说明书编号：ZM-SMS-05-11前言深圳市卓茂科技有限公司是一家...
2024-11-111142.56 MB29
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BGA焊接检查
BGA技术是将原来器件PLCC/QFP封装的"J"形或翼形引线，改变成球形引脚；把从器件本体四周"单线性"顺列引出的引线，改变成本体腹底之下"全平...
2024-11-1053111.04 KB23
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BGA元器件及其返修工艺
BGA元器件及其返修工艺１概述.KCq$EnG随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高...
2024-11-0710835.17 KB16
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BGA技术与质量控制
第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共9页BGA技术简介BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM...
2024-11-0657988.38 KB21
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实现BGA的良好焊接
第1页共4页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共4页实现BGA的良好焊接2004-8-615:35:34华强电子世界网（...
2024-11-0619856.75 KB10
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芯片级维修之-图片全程BGA维修
第1页共32页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共32页我想坛子好多XD在NB坏的时候，最担的是主板上的BGA...
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BGA技术与质量控制
BGA技术简介BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA才真正进入实用化的阶段。在80年代，人们对电子电路小...
2024-11-0698985.5 KB28
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BGA芯片植锡球
第1页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共11页BGA芯片植锡球这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡...
2024-11-05118694.91 KB2
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BGA元器件及其返修工艺
BGA元器件及其返修工艺１概述.KCq$EnG随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高...
2024-11-0417229.58 KB10
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某公司回收BGA的重新植球
第1页共7页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共7页回收BGA的重新植球ByWilliamJ.Casey本文介绍，回收象B...
2024-11-0310924.38 KB30
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BGA、CSP封装技术资料
BGA封装技术摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装...
2024-11-0319245.06 KB30
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实现BGA的良好焊接
实现BGA的良好焊接2004-8-615:35:34华强电子世界网（华强电子世界网讯）随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。B...
2024-11-038453.87 KB7
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BGA焊接分析报告
BGA焊接分析报告一、一、BGABGA概述概述•1、BGA简介•BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封...
2024-10-247012.96 MB14
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BGA维修技术手册
BGA返修技术手册前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越...
2024-10-21553.65 MB19
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BGA虚焊分析报告
BGA虚焊分析报告目录问题描述原因分析SMT制程排查辅料印刷贴片Profile检查物料设备维修排查总结&结论改善对策不良问...
2024-10-211777.63 MB15
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