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标签“封装”的相关文档，共393条

贴片钽电容规格和封装基本知识梳理
贴片钽电容规格和封装一、贴片钽电容简述贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组...
2024-11-02138217.5 KB9
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常用贴片元件封装
常用贴片元件封装1电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil...
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国际邮件封装要求及尺寸
国际邮件封装要求及尺寸国际邮件重量尺寸限度表邮件类别重量限度尺寸限度附注最大最小信函2千克长、宽、厚合计900毫米，最长一边不得超过60...
2024-10-266248 KB27
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各种IC封装含义和区别
各种IC封装含义和区别.1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，...
2024-10-237262.5 KB9
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LED封装原物料
10/23/2024LED原物料知识10/23/2024Led：LightEmittingDiode（发光二极管）直插式大功率食人鱼SMD点阵式数码管SMD:SurfaceMountedDevices表...
2024-10-23876.29 MB3
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LED封装培训资料
内容LEDlamp制程介绍123LED电性参数LED使用注意事项4LEDSMD制程介绍LED的工作原理LED即发光二极管﹐是LightEmittingDiode的英文简写﹐为...
2024-10-211319.37 MB25
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元件封装库设计规范(初稿)
文件编号：CHK-WI-JS-00制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：编制审核批准第1页共15页文件修订记录第2页共15页...
2024-10-1650590 KB7
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光器件封装详解-有源光器件的结构和封装
产品名称无产品版本共28页无有源光器件的结构和封装分析：日期：拟制：日期：审核：日期：批准：日期：目录1有源光器件的分类................
2024-10-141682.79 MB6
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光器件封装详解
产品名称无产品版本共28页无有源光器件的结构和封装分析：日期：拟制：日期：审核：日期：批准：日期：目录1有源光器件的分类................
2024-10-141932.8 MB17
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半导体集成电路-常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释1.DIP(dualin-linePACkage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两...
2024-09-2812263.5 KB24
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2024年封装阳台承诺书
封装阳台承诺书承诺书XX市万达物业管理有限责任公司：本人为[万达财富新城]栋室的买受人身份证号码：现本人需要对购买的房屋进行阳台（露台...
2024-09-2413515.48 KB16
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2024年学习系统封装半年经验总结
篇一：学习系统封装半年经验总结学习系统封装半年经验总结。正规学习封装系统是在半年前，看了无数的贴子，总结无数次经验。在论坛极少发贴...
2024-09-2317320.44 KB19
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半导体制造工艺流程中的制造、封装、测试、净化以及试验检测设备研究综述机械制造专业
(九)研究对象(ResearchObject)本报告的研究对象为半导体制造工艺流程中的制造、封装、测试、净化以及试验检测设备等。一、2002年中国半导体...
2024-09-0656588 KB22
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