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微电子封装技术的发展趋势
第1页共7页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共7页微电子封装技术的发展趋势陆逢（中国矿业大学材料学院...
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集成电路封装知识-电子元器件网--电子元件设计选型、电子
第1页共15页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共15页集成电路封装知识电子封装是一个富于挑战、引人入胜...
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电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制6343373717
第1页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共8页电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制电子封装用复...
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芯片封装类型图鉴
第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共9页一．TO晶体管外形封装TO（TransistorOut-line）的中文...
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电子元件封装大全及封装常识
第1页共18页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共18页电子元件封装大全及封装常识2010-04-1219:33一、什...
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芯片封装大全(图文对照
第1页共32页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共32页封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holep...
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电子元器件封装秘籍大公开
第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共9页电子元器件封装秘籍大公开飞捷—功率器件电源网讯1、B...
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电子组件立体封装技术
第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共14页电子组件立体封装技术最近几年应用现金支付功能、行...
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集成芯片封装种类
第1页共16页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共16页SIP：Single-In-LinePackageDIP：DualIn-linePackag...
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晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程
晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程.txt-两个人同时犯了错，站出来承担的那一方叫宽容，另一方欠下的债，早晚都要还。-不爱就不爱,别他...
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电子元件封装知识
第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共14页没事时候值得看看的网址http://www.qlmcu.com/wz_tw...
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电子元件标准封装
第1页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共21页电子元件标准封装外形图封装形式外形尺寸mmSOD-7231...
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芯片封装大全
第1页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共29页AGP3.3VAcceleratedGraphicsPortSpecification2...
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电子元器件封装图示大全(DOC44页)
第1页共50页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共50页电子元器件封装图示大全LQFP100LMETALQUAD100LPQFP1...
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贴片加工 SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。...
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电子元件封装
第1页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共11页常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封...
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半导体封装过程集成质量信息系统研究
半导体封装过程集成质量信息系统研究何曙光*,1，齐二石1，李莉2(1.天津大学管理学院，天津300072；2.天津职业大学电信工程学院，天津300403...
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PCB装配基板与封装设计的芯片绑定能力
光电子世界的芯片绑定本文介绍，在光电子中投资的PCB装配制造商将遇到新的基板与封装设计，它需要不寻常的绑定设备能力。一些工业专家预想...
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SMT贴片元器件封装类型的识别讲义
更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份...
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LED芯片封装缺陷检测方法研究
第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共9页LED(Light-emittingdiode)由于寿命长、能耗低等优点被...
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