BGA元器件及其返修工艺１概述.KCq$EnG随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原...
时间:2024-11-04 05:52栏目:综合大类
