通过DFM实现设计技术与工艺节点的“对等演进”随着半导体行业向45nm及更精微节点迈进，制造技术面临着来自间距、迁移率、变异、漏电流和可靠性等多方面越来越大的挑战。为使半导体线路图能继续以具成本效益的方式前行...
时间:2024-11-03 22:20栏目:综合大类
