平行缝焊用盖板可靠性研究摘要：本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题。并且讨论得它的解决办法。1引言目前平行缝焊工艺在有气密性要求的各种电子封装中大量使用。由于密封过程中封装体的温升...
时间:2024-11-03 20:28栏目:行业资料
