关于沉镍金工艺在镍层产生裂痕问题的机理探索杨晓新一、沉镍金制程(1)正常化学反应造成的裂痕,主要存在与两个镍晶体之间的交界处,一般不超出晶体厚度的1/4就可以了,最大不能超过1/2镍厚。其机理如下:在化学沉镍...
时间:2024-11-03 22:14栏目:综合大类